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新浪科技讯 1月8日上午消息，2025小米“千万技术大奖”公布，小米自研芯片“玄戒O1”荣获千万技术大奖最高奖项。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼，并为获奖团队颁奖。
雷军表示，“玄戒O1获得这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。玄戒O1发布到现在，用户和媒体的口碑、评价都非常不错。我们这支芯片团队非常争气，希望未来再接再厉，尽早拿出更好的作品。”
据介绍，2025千万技术大奖共收到来自小米集团10大部门、154个参评项目的申报，66个项目进入复评，涵盖芯片、影像、AI、材料等多个领域。参评项目数量和质量均创历史新高。
本届大奖的最高奖项颁给了“玄戒O1”团队。同时获奖的项目还有小米17 Pro系列妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块、小米智能眼镜创新架构、端到端+强化学习寻位泊车辅助系统、1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统、小米超级像素、LOFIC高动态影像技术、异形高硅电池结构技术、有序介孔硅碳电池材料等10个项目，这些分别获得了年度技术大奖的二、三等奖。
“今天千万技术大奖的获奖项目，很多都是过去五年我们坚定投入研发、大家一起奋斗的结果。”雷军表示，过去5年，小米承诺研发投入1000亿元，实际投入约1050亿元。未来五年计划投入2000亿元研发资金。2000亿元不是一个小数目，但一定要下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、操作系统（OS）、人工智能（AI）等底层核心技术，真正构建起小米“人车家全生态”的护城河。
他在颁奖典礼上的发言中还提到，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型“三合一”，同时积极推动机器人业务的创新发展。
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