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新浪科技讯，高通在CES 2026上正式发布了Snapdragon X2 Plus处理器，这是继去年9月发布旗舰级X2 Elite和X2 Elite Extreme之后，对中端产品线的有力补充。新芯片提供6核和10核两个版本，采用第三代Oryon CPU架构，搭配具备80 TOPS算力的Hexagon NPU和全新的Adreno X2-45 GPU。
这款芯片定位于中高端Windows笔记本市场，旨在为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强的图形性能和更高的能效比，同时保持更具竞争力的价格。
高通发言人表示，搭载X2 Elite和X2 Plus的PC预计将在第一季度末前后上市。
根据高通公布的数据，10核版本的X2 Plus在Geekbench 6测试中，单核性能相比上一代X Plus提升了35%，多核性能提升了17%；而6核版本的多核性能也有10%的提升。
在CES现场的参考设计测试中，10核版本取得了单核3323分、多核15084分的成绩，明显领先于英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350。图形性能方面，10核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中提升了29%，6核版本更是提升了39%。此外，高通还强调X2 Plus在功耗效率上提升了43%，实现了多日续航能力。
X2 Plus的发布标志着高通在Windows笔记本芯片市场已建立起完整的产品堆栈：顶端是X2 Elite Extreme，中高端由X2 Elite承担，主流市场则由X2 Plus覆盖。
业内预计，高通可能会在今年夏季Computex上推出更入门级的“Snapdragon X2”版本，进一步拓展价格与性能的覆盖范围。这一布局将使高通在2026年与英特尔即将推出的Panther Lake和AMD新一代Ryzen AI芯片展开全面竞争，预计今年将成为Windows笔记本市场十年来竞争最激烈的一年。
高通表示，搭载X2 Plus的笔记本预计将在2026年上半年正式出货，联想、惠普、华硕等主要OEM厂商都将在CES期间发布相关产品。
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